典型的手机ic由以下几部分组成
The Digital Base Band structure
The Radio Frequency Sub-System
The RF Sub-System Wrapper
这部分主要由MCU部分,DSP部分,外设GPIO,数据总线等部分组成。
典型的手机ic由以下几部分组成
The Digital Base Band structure
The Radio Frequency Sub-System
The RF Sub-System Wrapper
这部分主要由MCU部分,DSP部分,外设GPIO,数据总线等部分组成。