典型的手机ic由以下几部分组成
The Digital Base Band structure
The Radio Frequency Sub-System
The RF Sub-System Wrapper

这部分主要由MCU部分，DSP部分，外设GPIO，数据总线等部分组成。

MCU部分的ARM主要用于代码的执行以及相关中断的处理，相当于我们PC上的CPU，ROM用于存放我们的代码和需要保存的数据（硬盘），RAM用于临时的数据使用（内存），另外同计算机的设计一样，手机系统中也有internal RAM。

DSP部分一般来说负责射频数据的处理，部分音频的解码也会放到DSP去做，DSP提供API供MCU使用，同时处理部分相关的如射频之类的中断。

像Keypad,SIM,LCD,UART等外设一般都是通过中断与MCU交互。
系统的数据传输都是通过系统总线进行的。